Adhésif ti fungo na wâ teti aye ti électronique
Modèle TH-703, Colle à fonde à chaud pour électronique ayeke mbeni colle so ayeke vuru so ayeke nzoni-kue so ayeke gbu a-PCB, a-aigui ti fil nga na a-boîte na yâ ti ambeni seconde na ngoi so a yeke sara si a yeke sara si poussière- nga na ngu-ingo atï pëpe. Lo yeke na 110 degré ti tene lo ngbâ ngangu na yâ ti a-appareil so ayeke sara kua juska na 75 degré , tongaso a-bond ayeke lï pëpe na gbe ti wâ ti transformateur wala ti moteur so ayeke yengi. A leke ni na résine so a hydrogéné ni nga na EVA ti kobe, formule ti ultra{10}}low-VOC ayeke mû maboko na a-usine ti hon na yâ ti a-audit ti REACH, RoHS nga na ti pupu so ayeke na yâ ti da sân ti tene a zia mbeni pupu nde na yâ ni.
Fango ye
Akota ye so ayeke na yâ ni .
A leke Hot Melt Adhesive for Electronics mbilimbili teti abongo ti vuru-, a-outil ti ngangu-, a-LED-a-chauffeur nga na akete -a-appareil so ayeke na bezoin ti bungbi ni hio, na saleté pëpe so abungbi na batango ndo teti ngoi mingi. A yeke wara na yâ ti a-adhésif ni aye so ayeke na yâ ti 150{8}}170 degré na lege ti a-arme ti colle ti 11 mm wala a-épée ti micro-ti kangbingo ye, so ayeke mû ngu na ABS, PC, PP, aluminium nga na cuivre sân ti tene a fâ yâ ni wala a fâ fleur. Na yâ ti seconde 3-6, kamba ni ayeke ga mbeni thermoplastique so ayeke ngangu, so ayeke vuru, so ayeke jaune pëpe, so ayeke mû ngangu ti cisaillement ti 3,5 MPa na ndo ti abungbi ti ABS/ABS na so ayeke hon ngbonga 1000 na 70 degré /85 % RH sân ti tene a zia kilo wala a fâ yâ ni.
110 degré ti Bague-&-Point ti doucissement ti boule so a leke ni nzoni ayeke bata polymère ni ngangu na ngoi ti chauffage ti appareil so ayeke normale, me a mû lege na lo ti sara kua na kete ndowa so ayeke bata acomposant so ayeke sensible na chaleur tongana a-condensateur ti SMD nga na a-condensateur ti SMD nga na thi}n6. Tongana a leke ni awe, colle ni ayeke sara si ngu angbâ lakue ti lï na yâ ti film ni so ayeke sara si poussière-akanga ndo ti acouture ti boîte ni, ayanga ti kamba nga na ayanga ti PCB so ayeke na yâ ti apopo-hoto pëpe, na a sara si a hunda pëpe ti sara kua na a-épaule ti silicone wala a-époxy so ayeke na ambage use. A-résine so ayeke na hydrogène ayeke zi abungbi use so ayeke na yâ ti ngu pëpe, na a yeke mû lege na a-VOC so ayeke na gbe ti 50 μg g−1 (ISO 16000-6 ti UE) nga na a-odour so zo alingbi ti hinga ni pëpe na yongo ti 50 mm, na a yeke mû maboko na alege ti lekengo ye ti sara ye alingbi na andia ti iWELLCIndo-ir LEED,.
A leke ni na 100 % ti a-halogène, antimoine, atênë ti ngangu ngere, a-phthalate nga na a-formaldéhyde, so ague oko na RoHS 2.0, REACH SVHC 240. A-épreuve ti résistance afa so résistance ti volume ni ayeke 3,8 × 1015 Ω cm nga na ngangu ti courbe ti 520 V/mil . 230 V na a-LED ti soudure. A yeke wara na yâ ti ambeti ti e ambeni ye so ayeke sara si ngu-nzapa nga na pupu-sese aduti pëpe, a yeke ngbâ na fini na yâ ti a-appareil so ayeke sara kua nzoni nga a yeke sara si plancher ti kua ni aduti vert.
Asango na ndo ti aye so a leke
|
NUMÉRO TI MODELE |
TH-703 |
MARA YE |
Tianze |
|
FA MBETI |
Keke |
YONGORO |
11,2*300mm |
|
NZOROKO |
Vuru |
AKOTA YE SO A YEKE NA YÂ NI |
EVA |
|
POINT TI DOUCI |
105-115 degré |
VISCOSITÉ @170kota ti lo |
Ayo |
|
NGOI TI ZINGO |
Ndambo ti aye |
NGOI TI ZIA |
Hio |
|
EMBALLAGE |
20kg/boîte |
KETE TI AYE |
A yeke wara échantillon ni senge senge . |
Q&A
Tag ti wâ: colle à chaud fondu pour électronique, Chine chaud fonde colle pour fabricants électroniques, fournisseurs, usine
Tokua hundango tënë .
Mo lingbi nga ti ye .









